A világ első 5G MI-processzoros modem-RF rendszere lett a Qualcomm Snapdragon X70
A Qualcomm szerint ez a világ első olyan megoldása, ami 5G MI processzort használ egy modem-RF rendszerben a 10 gigabites 5G letöltések, hihetetlen feltöltési sebességek, alacsony késleltetés, lefedettség és energiahatékonyság elérése érdekében.
A mesterséges intelligencia funkciók széles skáláját kínálja a rendszer. Ott van például az MI-alapú csatornaállapot-visszacsatolás és dinamikus optimalizálás, valamint az MI-támogatású hálózatválasztás a kiváló mobilitás és a kapcsolat robusztussága érdekében.
A Snapdragon X70 elsőként nyújt mesterséges intelligenciára épülő mmWave sugárzáskezelést a kiváló mobilitás és lefedettség biztosításához. De szintén mesterséges intelligencia segíti az antennahangolást az akár 30%-kal jobb kontextusérzékelésért a nagyobb átlagsebesség és lefedettségért.
Az új chip örökölte elődje 10 Gbps-os 5G-s letöltési sebességét, és olyan új funkciókat kínál, mint a kapcsolt uplink-elés, amely világszerte több hálózatban 3,5 Gbps-os maximális feltöltési sebességet tesz lehetővé. Valódi globális 5G multi-SIM szolgáltatás áll rendelkezésre, amibe beletartozik a Dual-SIM Dual-Active (DSDA) és mmWave is.
Tobzódik a mesterséges intelligencia alapú képességekben a Qualcomm Snapdragon X70
Az X70-essel minden kereskedelmi 5G-sáv elérhető 600 MHz-től 41 GHz-ig, ami rugalmasságot biztosít készülékgyártók számára a globális üzemeltetői követelményeknek megfelelő eszközök tervezéséhez.
A Qualcomm újdonságában mutatkozott be világ első TDD és FDD közötti 4X downlink vivőaggregációja, továbbá az mmWave-sub-6 aggregáció. De a felhasználók kiélvezhetik az előnyeit a páratlan uplink teljesítménynek és rugalmasságnak, hála a továbbfejlesztett vivőaggregációnak.
Amikor pedig eljön az ideje, a frissíthető architektúra adaptálni tudja majd az 5G Release 16 funkciók gyors kereskedelmi forgalomba hozatalát, mindezt szoftverfrissítéseken keresztül.
A Qualcomm 5G PowerSave Gen3 a 4nm-es alapsávos eljárással és a fejlett modem-RF technológiákkal szerelkezett fel, mint például a Qualcomm QET7100 Wideband Envelope Tracking és az MI-alapú adaptív antennahangolás. Ezek együttes munkája dinamikusan optimalizálja az átviteli és vételi útvonalakat a felhasználói üzemmódok és jelkörülmények széles skáláján, ezáltal jelentősen csökkenti az energiafogyasztást és meghosszabbítja az akkumulátor élettartamát.
A Qualcomm Snapdragon X70 várhatóan 2022 második felében kerül az OEM-gyártókhoz mintavételezésre, a kereskedelmi mobileszközök pedig valamikor év végére kerülhetnek forgalomba.
V.V.
